7000亿！全球第四大芯片封装厂出售
2023-12-18
日本半导体大厂富士通（Fujitsu）于12日盘后宣布，计划以7000 亿日元（48 亿美元）将旗下从事芯片基板及封装业务的子公司“新光电气”（Shinko Electric）出售给日本JIC牵头的财团。
JIC财团将携手大日本印刷（DNP）、三井化学通过TOB（股票公开买卖）等方式，斥资约7,000亿日元取得新光电气所有股权，之后新光电气将退市。目前富士通持有新光电气50.02%股权。
该交易完成后，新光电气将私有化，JIC拥有80%的所有权，DNP拥有15%的所有权，三井化学拥有5%的所有权。资料显示，新光电气在东京证交所的Prime市场上市，估值约7500亿日元。根据Techno Systems Research数据，该公司今年排名全球第四大半导体封装公司，占据全球市场9.2%的份额，其客户包含英特尔、AMD等全球半导体大厂。JIC在一份声明中表示：“随着对快速、灵活的开发和生产的需求不断增长，芯片行业的竞争预计将加剧。通过将新光电气私有化，我们相信我们可以大力支持该公司的先进芯片封装业务。”此次收购新光电气，将标志着JIC在短短几个月内完成第二笔数十亿美元交易。2023年6月，JIC宣布以63亿美元收购半导体材料、光刻胶制造商JSR公司，并将其私有化。
据匿名知情人士称，如果本次交易能顺利达成协议，可能在本周发布公告。知情人士还表示，虽然讨论已进入后期阶段，但仍可能被推迟或 破裂。新光电气工业株式会社成立于1946年9月12日，开始从事灯泡的再生和再循环业务，于1959年开始以玻璃和金属密封技术为基础生产晶体管用玻璃端子，并进军半导体封装领域，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，目前逐步发展成开发和生产用于电动汽车、家用电器和工业设备的半导体封装企业。该公司业务网络包括日本国内13个地点和海外另外21个地点。截至9月30日，该公司拥有5713名员工。 近几年，随着数字化转型、5G等大量快速通信技术逐步到来，封装基板（高端服务器的高性能CPU、AI芯片等方向）的需求迅速扩大。据预测，未来封装基板将会保持10%左右的增长率，预计到2026年市场规模将达到140亿一150亿美元。而在封装基板行业，新光电气工业是高性能CPU的封装基板的顶 级供应商。据悉，除了JIC牵头的集团外，阿波罗全球管理公司、贝恩资本和KKR集团也入围了竞购新光电气控股权的竞标者之列。富士通首席财务官Takeshi Isobe在10月的财报电话会议上曾表示，富士通一直在仔细审查收购方，希望找到能够帮助新光电气下一阶段增长的买家。JIC是2018年由产业创新机构（INCJ）改组而成立的官民合作基金，正越来越多介入重要产业发展，进行发展方向引导、提供高额补贴、甚至收购关键企业。JIC的大部分资金是通过政府的财政投融资特别会计（投资账户）提供的。日本政策投资银行，以及丰田汽车、索尼集团、日立制作所、松下集团等巨头企业也有出资。今年6月，JIC同意以约9093亿日元(折合约64亿美元)收购日本光刻胶巨头JSR。JIC此举意在将JSR国有化并使其非上市化，以确保在不受外国收购威胁的情况下，将其优势保持在国内。而JIC收购新光电气也是基于以上目的。*免责声明：对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立，推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有，如有侵权，联系删除。本文转载自（芯事件公众号）