芯片行业,2024拐点将至?

2023-12-02

11月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。


2024年全球半导体行业有望触底反弹,不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨,晶圆代工领域相关指标仍然疲软,回温还需等待。但好消息是,存储器市场迎来了价格全面上涨,AI、数据中心及汽车等终端市场需求较为强劲,产业未来前景仍旧值得期待。


从半导体种类来看,2024年芯片销售额自前次预估的4703.49亿美元上调至4874.54亿美元,将年增15.5%;分离式器件(Discrete)自前次预估的381.92亿美元下调至374.59亿美元,将年增4.2%;LED等光电元件(Optoelectronics)自前次预估的458.81亿美元下调至433.24亿美元,年增1.7%;传感器(Sensor)自前次预估的215.75亿美元下调至201.27亿美元,年增3.7%。


与此一致的是,研究机构IDC于11月14日调高了对于全球半导体市场的展望,认为2024年会加速恢复增长。预计2023年全球半导体行业收入为5265亿美元,高于此前5188亿美元的预测,此外IDC还将2024年的收入预期从6259亿美元上调至6328亿美元,增长20.2%。


IDC指出,从需求的角度看,美国市场将保持韧性,中国市场将在2024年下半年开始复苏。随着个人电脑、智能手机两个最大市场库存的调整,半导体行业增长的能见度会提高


存储芯片:价格全面上涨,初春到来?


近期关于存储芯片复苏的讨论不绝于耳,尤其是英伟达最新发布的H200GPU使用的HBM更是将存储芯片需求推上了一个新高度。从存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新市况看,尽管厂商出现营收仍有下滑,但下滑速度明显降缓,多家厂商直言,部分下游需求正在慢慢回温,看好未来市场。


市场价格方面,近期集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷表示,2023年全球闪存市场在供货商采取激进减产的策略下,终于在第四季度迎来全面性的涨价。据TrendForce集邦咨询数据显示,第四季NAND Flash合约价全面起涨,涨幅约8~13%。


晶圆代工:相关指标仍然疲软,回温还需等待


近两年,相关晶圆代工大厂的晶圆利用率和资本支出不断下降,目前虽然看到了消费电子及存储市场的起色,但在制造端方面的指标依旧疲软。从全球七大晶圆代工厂Q3业绩看,其营收和净利润同比去年同期都出现了下滑,从产能利用率和晶圆代工报价看,除了台积电一家受益于先进制程撑腰,产能利用率有所回升、报价维稳外,其他六家两个数据均有所下降。


显而易见的是,晶圆代工市场中成熟制程受到的影响较大,在今年下半年的三四季度,晶圆制造端频繁陷入“价格战”。据TrendForce集邦咨询统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴,扩产进度最为积极,预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%,成长至2027年的33%,其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。


应用市场:AI、数据中心及汽车业务较为强劲


此外,从英伟达、英特尔、高通与和联发科等公司最新财报来看,AI、数据中心及汽车业务较为强劲,市场向好趋势更为明显。


英伟达2023财年Q3营收181.2亿美元,同比增长206%,较预期高约13%,远超英伟达自身指引156.8亿到163.2亿美元;数据中心营收145.14亿美元,同比增长279%、环比增长38%,占总营收80%。


东南亚半导体投资持续加速,成为全球研发制造热点

 

2024年在各国对半导体供应链安全要求不断升级的大背景下,东南亚作为中国实现外循环的战略缓冲要地,同时也是部分美日企业转移在华投资和业务的首选地域,重要性日益提升。

 

此外东南亚年轻化的人口结构,迅速增长的互联网群体,更充足的劳动力资源和消费潜力,成为吸引全球半导体企业投资、研发和制造布局的新热点。而国内企业基于“避险”意识和进军海外市场的决策,也将加大在东南亚的研发布局。

 

我国半导体产业恢复中高速增长,芯片出海成新引擎

 

2024年我国半导体产业前景谨慎乐观,整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态,全产业收入规模超过15,000万亿人民币。

 

很多厂商将受益于国内互联网、系统和终端企业的国产供应链体系建设,在部分已经充分“内卷”的赛道,例如蓝牙芯片、WiFi FEM、中低压电源管理IC、8/16位MCU、LED/LCD显示驱动芯片、图像传感器等,将以“高性价比”芯片产品出海为标志,成为我国半导体产业除激发内需以外的,可实现景气度持续增长的另一关键引擎。

 

国产替代爬坡过坎进入平台期,部分领域打开新格局

 

2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱,国产化进入平台期,需要动真碰硬,破壁攻坚,国内部分产线扩产有延期风险,但也有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。

 

受益于华为等厂商带动,部分关键芯片产品的国产供应链配套能力有所提升,国产设计企业与国内制造产线将加速协同合作,国产成熟工艺平台和IP能力将逐步强化,为我国半导体部分赛道自主生态建设打开新格局。

 

全行业吸引投资能力继续减弱,国内企业间整合将加速

 

2024年尽管北交所因为流动性改善导致估值重估,会成为一批折戟“沪深”却亟待上市的半导体企业“新选择”,但全行业吸引投资能力仍不及之前。

 

芯片设计和装备领域中小体量或产品线较少的企业,有可能受困于现金流问题将主动寻求并购,而在大芯片、封装、8寸代工制造、EDA等领域也将涌现出更多的并购整合机会,行业集中度有所提高,上市公司和地方政府并购基金成为主要推手。

 

资本市场对车规半导体、半导体设备(离子注入、减薄、量检测)及子系统和耗材、宽禁带/超宽禁带、先进封装及配套设备等领域的热度不减,这些领域还将催生一批新兴企业。

 

内需逐步释放,传统三大市场仍是推动市场复苏主力

 

2024年二季度后在需求复苏、AI创新亮点的驱动下,有望出现新一轮换机周期,手机大模型、AI PC、城市NOA、空间计算终端、800V高压将引发对AI推理芯片、高带宽内存、SSD、高端MCU、大算力智驾SoC、传感器、碳化硅器件等产品的规模化需求。

 

应用在国防、军事、航空航天领域的专业集成电路产品的市场规模也将保持高成长性。手机、PC和服务器传统三大市场仍是牵引2024年国内半导体市场复苏的主力,消费、军工和新基建继续成为半导体内需的重要支撑点。

 

我国半导体产业政策更加下沉化,区域发展更为集中化

 

2024年是《国家集成电路产业发展推进纲要》出台10周年,也是酝酿第十五个五年规划的起点,新形势下我国半导体产业新的顶层设计规划有望出台,预计将会呈现出更加长期化、精准化、下沉化的特点。

 

在行业景气度和国家政策引导的影响下,2024年国内各地方政府推进半导体产业发展将逐渐收敛,国内半导体产业多点开花的区域发展态势将有所改变,表现出更加集中、更加集约的特点。我国半导体人才将继续面临“局部过剩,总量不足”等挑战,设计业人才规模和薪酬继续向下调整,制造、先进封装和供应链环节关键人才仍存在较大缺口,海外人才有望加速回流。

 

结语

 

2024年我国半导体产业尽管依然要面临复杂的外部形势,但更大范围、更深层次的复苏值得期待。对于我国半导体产业而言,做出足够好的芯片,形成不被卡脖子的自主供应链体系,没有任何捷径,只有创新和坚守可以完成。

 

“难走的路,才是上坡路”。美国的围追堵截,恰恰证明我们走在正确的道路上。“战不旋踵,征程在前。穿林打叶声无惧,吟啸徐行自锋芒”,认为是正确的路,就选择迎难而上,一直坚持吧。共勉。



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